公司凝聚了素质高、技能强、深谙物流管理的人才,拥有经过专业培训的装卸队伍,积累了丰富的实践管理经验并提供良好的服务。
当前位置:主页 > 创新研发 >
创新研发
超细小尺度物联网WiFi SiP模组露脸CES
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-27 18:19 浏览量:

  超细小尺度物联网WiFi SiP模组露脸CES

   全球抢先的物联网计划供给商江波龙科技2016年1月4日在CES上发布超细小尺度物联网WiFi SiP模组—LTP0201。LTP0201具有高集成度、超小尺度以及超低功耗等长处,专为物联网设备和穿戴式产品设计,能够协助它们完成与其他智能设备或许云端互联,然后完成物联网云数据剖析和其他增值效劳。

  LTP0201尺度仅6mmx 6mm,只要一般PCBA模组的1/10乃至更小;这款革命性的产品集成了单片机、内存、电源办理、WiFi和WiFi射频器材,能够为互连设备供给高功用、低成本、低功耗的计划。

  LTP0201 SiP模组整合一个低功耗的32位MCU,片上SRAM和内部的串口闪存,能够用作主形式(无须外部单片机)或许作业在从形式,经过UART,SPI或SDIO接口外接8/16/32位单片机,也能够经过GPIO外接传感器或其他设备。一起LTP0201还支撑802.11 b/g/n无线传输,内置了TCP/IP协议栈,支撑1×1 MIMO;可完成2ms的快速唤醒,在DTIM3低功耗形式下的待机功耗能够做到1.0mW。在安全方面,LTP0201集成了WEP、TKIP、AES和WAPI硬件安全引擎。

  越来越多的客户提出了对小尺度但功用强大的模组的需求,LTP0201是咱们为这些客户供给的一个解决计划。江波龙科技总经理庞功会表明。

  江波龙科技一起发布了别的一个WiFi 蓝牙2合1的SiP模组—LTP3226。LTP3226内置了32位单片机,片上SRAM和内置的串口闪存,可支撑802.11 b/g/n和蓝牙4.1/BLE。

  跟着物联网由初始到不断进化,联网设备需要将更多的功用芯片封装在一个SiP里边;江波龙科技已经在小型化封装上面投入很多年,现在在无线产品的SiP方面已处于全球抢先地位,江波龙科技总经理庞功会表明,未来咱们不只会把无线芯片封装在一起,咱们还会做集成了传感器、网关等的SiP。

  在未来5年内,60%的物联网和可穿戴设备将会选用SiP模组,由于SiP尺度更小,无线射频功用更安稳。庞功会猜测到。依据一些商场剖析组织的猜测,到2020年,将会有250亿台设备能够联网。

  江波龙科技的物联网SiP产品能够让开发者十分便当的在它们的智能设备上添加无线功用,尺度很小,能够使用在十分广泛的商场,包含可穿戴、智能家居、智能照明和职业使用等。它能够使设备制造商快速、简捷地生产出所需的各种功用的物联网和可穿戴设备,庞功会弥补说,江波龙科技一起供给优化的底层固件,和物空?物联网云效劳,协助客户在他们的物联网产品上完成先进的数据剖析、猜测,协助开发者快速把好的主意转化成产品和使用。

  上的数据读/写速度,能够节约至少50%的存储空间。