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迈来芯推出立异微型FIR传感器,扩展温度传感器产品组合
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-27 18:19 浏览量:

  迈来芯推出立异微型FIR传感器,扩展温度传感器产品组合

  新式的MLX90632表贴器材是一种面向多种使用的颠覆性并具有优异热稳定性的处理方案。

  2017年11月23日,全球微电子技能公司迈来芯(Melexis)宣告推出新系列微型远红外(FIR)传感器,适用于需求进行准确温度丈量的多种使用。

  MLX90632系列根据迈来芯老练的FIR技能——选用每个物体都会宣布热辐射的原理。超小型集成热电堆CMOS IC是一款选用3x3x1mmQFN封装,包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器材在内的完好处理方案,可以快速简略地集成到各种现代使用中。

  该高精度器材在阅历热梯度和快速温度变化时可供给高水平的热稳定性,处理了现有红外传感器众所周知的缺点。此外,它还供给与规范PCB拼装技能兼容的表贴型(SMD)封装。

  MLX90632系列的第一个民用级产品现已发布。后续的MLX90632产品将针对如医疗等要求十分严厉的使用。

迈来芯推出立异微型FIR传感器,扩展温度传感器产品组合

  智能设备制造商可以经过准确温度丈量来完成产品的差异化。迈来芯在这款产品中集成了光学镜头然后可削减视场角(FOV),因而可完成更高的作业间隔和更精准的丈量精度。

  MLX90632可以被用于有必要对温度进行准确丈量的任何使用,特别是在热动态环境以及可用空间有限的使用场景下。因而,潜在使用包含白色和黑色家电,智能恒温器、服务器机房的室内温度监控,或集成到平板电脑和智能手机等便携式电子设备中。

  迈来芯温度传感器市场营销司理Joris Roels评论道:“迈来芯公司现已出货数百万个红外温度传感器材。这颗新IC根据咱们国际一流的专业技能,代表了咱们道路图中的一个重要里程碑。MLX90632在许多使用中将是一种颠覆性的传感技能,这使抢先的制造商可以完成他们使用的差异化,并满意当时和未来终究客户的需求。”